等離子表面處理器能有效改變物體粘力的原因

等離子表面處理器對(duì)物體表面處理后達(dá)因值和接觸角變化，如下圖展示。

用 途：

等離子表面處理器清洗設(shè)備可以在較寬的空間內(nèi)把電線進(jìn)行暗管保護(hù)，使之顯得更靈活。適用范圍非常廣泛，可以達(dá)到：物理、化學(xué)、物理、生物、電磁、機(jī)械、生物化學(xué)、生物電子、電氣設(shè)備的設(shè)備清洗。
1、攝像頭、指紋識(shí)別行業(yè)：軟硬結(jié)合板金PAD表面去氧化；IR表面清洗、清潔。
2、半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗。
3、硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域：硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。
4、金屬行業(yè)：鍍金、鍍銀、焊接、去除殘留有機(jī)物.

5、印刷包裝通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。

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